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耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品;電子設計制造一個行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
耐高溫標簽在使用時,在350℃高溫的環(huán)境中,能夠保持長時間的工作中不會出現(xiàn)脫落、變形、保持穩(wěn)定的特性,可以抵擋各種化學物質的侵蝕,而且在一些工作的接觸中,自身也不會出現(xiàn)磨損的情況。簡單介紹標簽的三個特點:
1、環(huán)保材質:堅持使用環(huán)保材質,標簽不含有有毒有害物質。
2、防水撕不爛:除了能耐高溫,標簽還具有防水、撕不爛特性。
3、打印效果清晰:標簽精度模切,表面光滑細致,容易打印,條碼字跡清晰,打印效果好。
耐高溫標簽紙在電路板的焊接領域中,是電路板的拼接領域中非常理想的標簽紙,標簽紙可以使用在電路板的頂部和底部兩個部位中,在混合加工過程中,這種標簽紙可以放置在電路板的底部中進行使用,但是如果這種電路板直接使用在回流焊接的技術中,還是建議將這種標簽紙使用在電路板的頂部位置。
高溫標簽工藝
在整個加熱過程中發(fā)生物理和化學變化,各個溫度階段主要發(fā)生以下反應:
80℃時樹脂開始熔融,有水份蒸出,固化反應開始;
110℃時六次分解并促使熔融的樹脂發(fā)生交聯(lián),同時釋放出氨氣、水等氣體;
110—180℃樹脂進行交聯(lián)直至完全固化,大量的氨氣釋放。
高溫區(qū)時間過長會導致樹脂的過固化,在砂輪硬度升高的同時,導致砂輪的強度下降,一般根據(jù)砂輪的不同要求選擇不同固化曲線和固化終溫。
終溫為165—170℃,砂輪硬而韌性好,終溫為175—180℃,砂輪硬,終溫為185—190℃,砂輪硬而脆,這樣就形成了高溫標簽。
耐高溫標簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學性,且無毒、無異味、對人體及環(huán)境無害。耐高溫標簽訂制
耐高溫標簽由基材、膠黏劑、底材部分組成:
底材:格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜 。耐高溫標簽訂制
它被廣泛應用于多種特殊場合,如在高溫條件下生產的電子產品、手機電池、電腦顯示器、空調壓縮機等。需要使用碳帶,熱轉印方式打印,打印質量較高。耐高溫標簽訂制
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