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耐高溫標簽的應用行業(yè)有:手機內(nèi)部標簽、手機電池內(nèi)外標、各種電器標簽、筆記本電腦標簽、機電產(chǎn)品標簽等。
耐高溫標簽主要由三個部分組成:基材、膠黏劑、底材。
基材
25um(或50um)涂層處理聚酰薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰不能滿足性能要求,涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。
耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品;電子設(shè)計制造一個行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。
印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前,會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)(在一些應用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點,熔化的焊料會性地粘結(jié)住元件的接點。在此過程中,PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本,但所需的暴露極值溫度可達到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中,整個過程可能要多次重復,因此標簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
近年來,隨著電子電器產(chǎn)品的日趨廣泛,耐高溫標簽亦隨之發(fā)展起來,被廣泛應用于多種特殊場合,如手機電池、電腦顯示器、主板、空調(diào)壓縮機等,耐高溫標簽紙具有較好的天然可降解性,不會對環(huán)境造成污染。耐高溫標簽訂購
耐高溫標簽在其他領(lǐng)域的典型應用:
①洗熨處理,常溫(1-45℃)洗滌40分鐘,高溫(在90℃時)12分鐘;耐高溫標簽訂購
②汽車重要部件標識,現(xiàn)代燈具及其標識;
③流動率大的乘車的票卡-耐摩擦;耐高溫標簽訂購
④化工原料跟蹤-耐腐蝕等。
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耐高溫標簽可以達到以下性能:
1,可用于-40℃~300℃高溫環(huán)境,過回流焊后不脫落、不變形、不變黃。
2,良好的條碼打印效果,優(yōu)異的印刷效果。
3,穩(wěn)定的安全性、優(yōu)良的耐化學性能,不溶于任何已知的有機1溶劑。
4,達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準。
5,同時適用于SMT過程的頂部;適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)。
6,符合歐盟ROSH標準。
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