耐高溫標簽的應用行業(yè)有:手機內部標簽、手機電池內外標、各種電器標簽、筆記本電腦標簽、機電產品標簽等。

  耐高溫標簽主要由三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。

      25um（或50um）涂層處理聚酰薄膜未經涂層處理的聚酰不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

膠黏劑

      現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的做的。高溫標簽采用性壓敏粘膠

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標簽在使用時，在350℃高溫的環(huán)境中，能夠保持長時間的工作中不會出現(xiàn)脫落、變形、保持穩(wěn)定的特性，可以抵擋各種化學物質的侵蝕，而且在一些工作的接觸中，自身也不會出現(xiàn)磨損的情況。簡單介紹標簽的三個特點：

1、環(huán)保材質：堅持使用環(huán)保材質，標簽不含有有毒有害物質。

2、防水撕不爛：除了能耐高溫，標簽還具有防水、撕不爛特性。

3、打印效果清晰：標簽精度模切，表面光滑細致，容易打印，條碼字跡清晰，打印效果好。

      耐高溫標簽紙在電路板的焊接領域中，是電路板的拼接領域中非常理想的標簽紙，標簽紙可以使用在電路板的頂部和底部兩個部位中，在混合加工過程中，這種標簽紙可以放置在電路板的底部中進行使用，但是如果這種電路板直接使用在回流焊接的技術中，還是建議將這種標簽紙使用在電路板的頂部位置。