耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標簽的特點及用途

耐高溫標簽的特點以及工業(yè)用途，希望能對想了解耐高溫標簽的客戶有所幫助。

先說下耐高溫標簽基本特點:

  它是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成；它的耐高溫性能最高可耐高達350℃的溫度(字體脫落時間跟溫度成反比)；另外，高溫標簽具有獨特的表面高亮涂層、極強的耐摩擦、耐臟、耐化學品及惡劣環(huán)境?？梢越浭茏』亓骱讣安ǚ搴负透邏焊鞣N化學品的溶劑清洗。

高溫標簽耐高溫油墨如何選擇？

油墨黏度穩(wěn)定是保證印刷品質量一致性的前提之一，油墨黏度過高或過低都不利于印刷，因此，對油墨黏度的控制相當重要。一般來說，在印刷過程中，隨著油墨中水分和溶劑的不斷揮發(fā)，油墨黏度會逐步提高，故應經常測量油墨的黏度，做好黏度變化記錄，并及時予以調整。

東莞市明德印刷有限公司以誠信、實力和產品質量獲得業(yè)界的高度認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業(yè)務洽談。