電鍍的過程基本如下鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連。一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)。

濃差極化由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴(kuò)散速度小于電子運(yùn)動造成的。電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進(jìn)行控制。

納米鎳應(yīng)用納米技術(shù)研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅預(yù)鍍和傳統(tǒng)化學(xué)鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。無自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度。