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發(fā)布時(shí)間:2020-12-13 08:08  






昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策


焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯(cuò)位,塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對(duì)策:

1.避免焊接加熱中的過(guò)急不良,按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2.對(duì)焊料的印刷塌邊,錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

3.焊膏的使用要符合要求,無(wú)吸濕不良。

4.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。


工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

其它因素

被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題,無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因,另外,線路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系常用的測(cè)量回流焊曲線的方法有:1)用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線,熱偶線的一端焊接到PCB板上,另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上??赡芤?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快,當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非???。


無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí),焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因,另外,線路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí),助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中,從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過(guò)一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來(lái)確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響,使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒,試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。

實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接必須要確保含鉛與無(wú)鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開(kāi)保存,不能混放。所有無(wú)鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無(wú)鉛物料保障工作組”來(lái)制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說(shuō),MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。


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