昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測(cè)量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來(lái)時(shí)，用熱偶線把板子從出口端拉回來(lái)。工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接必須要確保含鉛與無(wú)鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開(kāi)保存，不能混放。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對(duì)策:

1.避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2.對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

3.焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。

4.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

    關(guān)于未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)，用兩個(gè)字來(lái)歸納其中心思想就是——“環(huán)保”。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策裂紋焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。免清洗助焊劑的展開(kāi)其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng)，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開(kāi)進(jìn)程，水洗助焊劑只不過(guò)是展開(kāi)到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。