昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。錫膏的存放除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。一、助焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。