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在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求
1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k(其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的),在使用的過程中可以達到比較理想的導(dǎo)熱效果,可以有效的降低界面熱阻,LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠,一般為0.5-2.5W﹨m.k,導(dǎo)致界面的熱阻變得很高;1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果,請務(wù)必放置冰箱(2℃~10℃)保存。
2、使用錫粉代替銀粉,大大降低按裝成本;
3、根據(jù)各種工藝的要求,超細錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷,也可以進行點膠,操作的時間比較長,性能比較穩(wěn)定;
4、適應(yīng)的范圍比較廣,可以使用于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。
LED錫膏與LED燈
隨著新興市場俄羅斯增幅高達166.8%,南美市場增幅約121%,中東市場增幅也達到43%,非洲增速較為緩慢僅14%。傳統(tǒng)照明巨頭引入LED新光源,加速形成新商業(yè)模式。各國政府積極制定環(huán)保法規(guī),禁止使用白熾燈。另外,值得一提的是,中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起,其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。公司設(shè)有蘇州研發(fā)中心及制造基地,昆山設(shè)有商務(wù)中心及技術(shù)支持中心,北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。有數(shù)據(jù)顯示,我國臺灣產(chǎn)品的市場份額在世界60%以上,但其產(chǎn)品檔次還不能進入一梯隊。