昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業(yè)部致力于研發(fā)生產 “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產品，集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體，產品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫(yī)i療i器械等領域，擁有研發(fā)人員及實驗室，其中博士生導師、博 士、碩士研究生若干名，每年申請自主專利逾百項。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。公司設有蘇州研發(fā)中心及制造基地，昆山設有商務中 心及技術支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

千住金屬產品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用于SMT工藝中，可以應用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數(shù)根據金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；公司將改革單一銷售點格局，進一步完善營銷和服務網絡系統(tǒng)，售前、售中、售后、定時、定點、定員的服務，蓬勃發(fā)展。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。