昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

鋼網(wǎng)模板

 鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤(pán)，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

 PCB板上元器件的距離大致是1.27mm，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對(duì)策:

1.避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2.對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

3.焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。

4.按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí)，助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過(guò)一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來(lái)確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。