點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過程中的要求

首先，焊接過程必須嚴格按照圖紙、技術(shù)、工藝要求來執(zhí)行，如果因為看圖有誤，導致工件焊錯，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應根據(jù)情況用磨光機或機械加工手段進行坡口加工；

第三，焊接時應保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進行特別要求的情況下，按IT15級執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

別離工序是在沖壓進程中使沖壓件與坯料沿必定的輪廓線互相別離，一同沖壓件別離斷面的質(zhì)量也要滿足必定的需要，這些需要都是前期客戶的需要所決議的。

2、成形工序是使沖壓坯料在不損壞的條件下發(fā)生塑性變形，并轉(zhuǎn)化成所需要的制品形狀，一同也應滿足尺度公差等方面的需要。

鈑金是對金屬薄板一種綜合冷加工技術(shù)，包含剪、沖/切/復合、折、焊接、鉚接、拼接、成型等。其顯著的特征即是同一零件厚度一起。3）不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)如果焊接順序選擇不當，會使接觸腐蝕介質(zhì)的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產(chǎn)生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。通常來說根本設備包含剪板機，數(shù)控沖床，等離子、水射流切割機，復合機、折彎機以及各種輔佐設備如：開卷機、校平機、去毛刺機、點焊機等。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設計對焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應力增加，焊接變形則相應減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設計措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制