?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。線切割設(shè)備的速度調(diào)整：切割速度的大小不僅與材料的性質(zhì)有關(guān)，與切割面的大小也有關(guān)系，同種材料切割時(shí)，被切面較大的切割速度設(shè)置就要相對較小一些。

高速線切割設(shè)備

樹脂金剛石線的特點(diǎn)：

高強(qiáng)度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強(qiáng)的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進(jìn)口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。

鄭州元素工具秉持技術(shù)至上，服務(wù)為本的經(jīng)營理念，以科技創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展為原動(dòng)力，研發(fā)金剛石線鋸及高速線切割設(shè)備，努力為客戶創(chuàng)造價(jià)值。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

線切割速度

線切割過程中的速度調(diào)整：

若設(shè)置的線切割速度與實(shí)際切割速度不匹配容易發(fā)生夾線，進(jìn)而使金剛石線斷開，切割速度的設(shè)定沒有具體規(guī)定，一般根據(jù)經(jīng)驗(yàn)選擇。因此在硅片切割工藝中我們需要面對多項(xiàng)挑戰(zhàn)，主要聚焦于光伏產(chǎn)業(yè)金剛線切割的生產(chǎn)效率，也就是單位時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)的硅片數(shù)量。切割過程中當(dāng)發(fā)現(xiàn)所選用的速度過大時(shí)可進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，速度的大小可根據(jù)金剛石線出現(xiàn)弧度的速度進(jìn)行調(diào)整，若切割過程中金剛石線幾乎一直處于平直狀態(tài)，說明所選用的切割速度還可以適當(dāng)增加，直到調(diào)整到金剛石線的弧度狀態(tài)一直保持不變的，說明所選用的切割速度適于材料的切割