蘇州易弘順電子材料有限公司，專業(yè)從事可焊性測(cè)試儀、沾錫天平、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動(dòng)插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：

1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的高l級(jí)軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有無(wú)可爭(zhēng)議的客觀說(shuō)服力。

2、ST88操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測(cè)試。

可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

沾錫天平使用時(shí)的注意事項(xiàng)

1.注意室溫：過(guò)冷過(guò)熱的物體不可放在天平上稱量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測(cè)量結(jié)果偏??；若砝碼出現(xiàn)磨損，則測(cè)量結(jié)果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。

4.注意稱量物的性狀：要根據(jù)稱量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應(yīng)事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質(zhì)量后，再稱量待稱物質(zhì)。

4.1.注意固體藥品：稱量干燥的固體藥品時(shí)，應(yīng)在兩個(gè)托盤(pán)上各放一張相同質(zhì)量的紙，然后把藥品放在紙上稱量。

4.2.注意易潮解的藥品：稱量易潮解的藥品時(shí)，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進(jìn)行稱量。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。