凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會(huì)隨著信號(hào)頻率的增加而使信號(hào)的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號(hào)頻率有關(guān)，也與傳輸距離有關(guān)，隨著長(zhǎng)度的增加，信號(hào)衰減也會(huì)隨著增加?；夭〒p耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會(huì)產(chǎn)生局部震蕩，致使信號(hào)反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會(huì)形成噪音，導(dǎo)致信號(hào)失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會(huì)將反射信號(hào)誤認(rèn)為是收到的信號(hào)而引起有用信號(hào)的波動(dòng)，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號(hào)越完整，在通道上的噪音就越小?；夭〒p耗RL的計(jì)算公式：回波損耗=發(fā)射信號(hào)÷反射信號(hào)。 定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

??在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過(guò)20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形比較好。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

DPC LED陶瓷基板特點(diǎn)：

1、低通訊損耗：部分陶瓷材料（例如氧化鋁）本身的介電常數(shù)使得信號(hào)損耗更小。

2、高熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是170～230w/mk，芯片上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面，無(wú)需絕緣層，可以做到相對(duì)更好的散熱。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板

3、更匹配的熱膨脹系數(shù)：芯片的材質(zhì)一般是Si（硅）GaAS（），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。

4、高結(jié)合力：陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）。

5、高運(yùn)行溫度：陶瓷可以承受波動(dòng)較大的高低溫循環(huán)，甚至可以在600度的高溫下正常運(yùn)作。

6、高電絕緣性：陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。定制各種規(guī)格氮化鋁陶瓷線路板