眾所周知，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

電子產(chǎn)品充斥著我們的生活，電子產(chǎn)品的核心是PCBA板，而PCBA板質(zhì)量的好壞與PCBA加工廠有很大的關(guān)系。所以電子產(chǎn)品廠家想要生產(chǎn)出穩(wěn)定的電子產(chǎn)品，與選擇一家好的PCBA加工廠息息相關(guān)。那么PCBA加工廠哪家好？如何選擇？

這個容易被忽視，但是也是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個公司管理層的責任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責任心的公司和員工，并不建議與其合作。

PCBA加工廠哪家好？只要時刻牢記著五點，并按照這五點去選擇，就百分之九十九能避開不好的PCBA加工廠，讓自家企業(yè)與正規(guī)、實力強的PCBA加工廠合作。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。