交聯(lián)cross-linking：在分子間形成化學鍵，產生三維網絡結構的過程。膠層adhesive?layer：膠接件中的膠粘劑層。分層delamination：在層壓制品中，由膠粘劑、被粘物或其界面破壞所引起的層間分離現(xiàn)象。溢膠squeeze—out：對裝配件加壓后，從膠層中擠出的多余膠粘劑。膠瘤fillet：填充在兩個被粘物交接處的膠粘劑(如蜂窩夾芯與面材膠接時，夾芯端部所形成的膠粘劑圓角)。

施工方法：基面處理：用于外保溫系統(tǒng)護面層上瓷磚粘貼，需等護面層材料養(yǎng)護至一定強度?；鎽稍?、牢固、平整、無油污、無粉塵、無脫膜劑等。施工工藝：按粉料:水=1:0.25-0.3配比。攪拌均勻即可施工；在操作允許時間內，可對瓷磚位置進行調整，粘結劑完全干固后(大約24小時后可進行填縫工作,施工24小時內，應避免重負荷壓于瓷磚表面)；參考用量：一般施工厚度為3mm左右，施工用量4-6kg/m2。

參考用量：一般視基層平整度而異，如粘結厚度在3mm,粉料用量約為4.9kg/m。普通型瓷磚膠粘劑：特點：???施工中不用浸磚濕墻、良好的柔韌性、抗?jié)B、抗裂、抗老化性佳，耐高溫、耐凍融、無毒環(huán)保，施工簡便。聚合物型瓷磚膠粘劑：特點：強力的粘合性、抗水性好、耐久性佳、操作方便、高剪切的性能，可當界面劑粘合劑雙重效果。

檢驗、判斷基礎鋪磚墻面是否存在空鼓、粉化、夾層、不結實的現(xiàn)象，如果有，一定要徹底清除后再鋪磚，否則容易導致瓷磚的脫落。瓷磚背面的白1粉末一定要注意擦拭掉并清除干凈。這層粉末是瓷磚在燒制前防粘連用的“脫模劑”，由于這層粉末性能穩(wěn)定，不加清理就粘貼的話，粘結劑與瓷磚間極易產生夾層（也就是說這層粉末破壞了粘結強度）。