在半導體領(lǐng)域的應用：碳化硅一維納米材料由于自身的微觀形貌和晶體結(jié)構(gòu)使其具備更多獨特的優(yōu)異性能和更加廣泛的應用前景，被普遍認為有望成為第三代寬帶隙半導體材料的重要組成單元。第三代半導體材料即寬禁帶半導體材料，又稱高溫半導體材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化鋁、氧化鋅、金剛石等。

這類材料具有寬的禁帶寬度、高的熱導率、高的擊穿電場、高的抗輻射能力、高的電子飽和速率等特點，適用于高溫、高頻、抗輻射及大功率器件的制作。第三代半導體材料憑借著其優(yōu)異的特性，未來應用前景十分廣闊。碳化硅可用于單晶硅、多晶硅、鉀、石英晶體等、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)工程性加工材料。

一般現(xiàn)在黑碳化硅微粉，固定碳含量非常高,并通過高溫石墨的分子結(jié)構(gòu)排列的六角體心立方，六角石墨可以直接分解成核液態(tài)鐵，吸收不同的原因是碳的安排，一般好的黑碳化硅粉產(chǎn)品，當然，是用高溫石墨礦物油墨吸收率高，其他產(chǎn)品排列緊湊，不易分解，不利于吸收。

黑碳化硅是以石英砂，石油焦和硅石為主要原料，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間，機械強度高于剛玉，性脆而鋒利。黑碳化硅分黑碳化硅粒度砂和黑碳化硅微粉兩大類產(chǎn)品產(chǎn)品主要用于耐火材料類產(chǎn)品的制造、泡沫陶瓷行業(yè)、太陽能硅板切割、水晶切割研磨、汽車發(fā)動原件制造、特種涂料行業(yè)、塑料制品改性、脫硫、供電、環(huán)保行業(yè)等。

綠碳化硅是以石油焦和硅石為主要原料，添加作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間，機械強度高于剛玉。用綠碳化硅高溫，強度，良好的導熱性和耐沖擊性，高溫間接加熱材料；應用在鋼鐵工業(yè)。用綠碳化硅的耐腐蝕，熱沖擊耐磨性和良好的導熱性能，提高使用壽命的大型高爐；應用在冶金礦石加工。綠碳化硅具有較強的耐磨性，硬度次于金剛石，是理想的材料。

以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的內(nèi)壁，可提高其耐磨性而延長使用壽命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節(jié)能效果好。低品級碳化硅（含SiC約85％）是的脫氧劑，用它可加快煉鋼速度，并便于控制化學成分，提高鋼的質(zhì)量。碳化硅的硬度很大，具有優(yōu)良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能。因此，碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒。