晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

主要分類有兩個大種類：

蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等

一、對于蒸發(fā)鍍膜：

一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。

厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發(fā)功率，速率

4、真空度

5、鍍膜時間，厚度大小。

組分均勻性：

蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。

晶向均勻性：

1、晶格匹配度

2、基片溫度

3、蒸發(fā)速率

真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成與加工的新技術，表面工程技術領域的重要組成部分。真空鍍膜技術是使置待鍍金屬和被鍍塑料制品位于真空室內，采用一定方法加熱待鍍材料，使金屬蒸發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金屬薄膜

在真空條件下可減少蒸發(fā)材料的原子、鍍膜公司分子在飛向塑料制品過程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學反應（如氧化等）

防水鍍膜機膜厚測量方法，涂層的鍍膜設備控制方法是直接的石英晶體微天平(QCM)的方法，該儀器可以直接驅動的蒸發(fā)源，通過PID控制回路傳動擋板，使蒸發(fā)率。只要儀器和系統(tǒng)控制軟件的連接，它可以控制涂層的全過程。真空電鍍適用范圍較廣，如ABS料、ABS PC料、PC料的產品。但(QCM)的準確性是有限的，鍍膜機部分原因是其監(jiān)測代替光學厚度的涂層質量。

此外，雖然QCM在低溫下非常穩(wěn)定，但溫度高，它將成為對溫度很敏感。在長時間的加熱過程中，鍍膜機很難避免傳感器為敏感的區(qū)域，導致薄膜的重大錯誤。 光學監(jiān)測是一種涂層優(yōu)選的監(jiān)控模式，鍍膜機這是因為它能準確控制膜的厚度(如果使用得當)。

Parylene在電子產品領域的優(yōu)點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗??；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；

*超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；

*固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響， 尤其是航天或軍事等維修困難的場合；

*在滿足涂層功能的同時，對基體的機械性能不產生影響

*真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。

*固定焊點，減少虛焊脫落的概率