打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。設(shè)備是打印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設(shè)備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設(shè)備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設(shè)備是回流爐。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。理想狀態(tài)是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

smt對車間要求：要求主要是以下幾點：1、SMT車間入口風(fēng)淋室的安裝，通過風(fēng)淋室進入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。2、SMT車間地板需采用防靜電材質(zhì)的地板，比如防靜電地板或者是環(huán)氧樹脂防塵自流坪防靜電地板。3、進入SMT車間的人員必須穿戴統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環(huán)。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。4、SMT車間內(nèi)應(yīng)保持通道暢通，地面無積塵，無滲水、積水現(xiàn)象，地面防滑，無煙蒂，紙屑等雜物。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風(fēng)條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感元器件。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。