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發(fā)布時(shí)間:2020-11-01 13:24  

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可以用于對(duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過(guò)程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少,自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況,但是它們的速度緩慢,不能用來(lái)檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。


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僅有橫截面X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù),例如:X射線(xiàn)分層法,能夠克服上述條件的制約。橫截面X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力,通過(guò)對(duì)焊盤(pán)層焊接點(diǎn)的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大,它在再流焊接過(guò)程中具有自動(dòng)排列定位的能力,所以它比相類(lèi)似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時(shí)具有高可靠性。在同樣的情況下,采用X射線(xiàn)設(shè)各所獲得的圖像中,實(shí)際情況可能被隱藏掉了,從而不能夠反映出真實(shí)的情況。


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不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤(pán)污染所引起的,由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán),它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在,但是不能區(qū)別:這是由于焊盤(pán)污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過(guò)程控制不住所引起的?利用X射線(xiàn)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽@脵M截面X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù),能夠通過(guò)在焊盤(pán)層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能,以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。


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