深紫外led的滅菌方法

深紫外LED滅菌是經(jīng)過(guò)紫外線的照耀，損壞微生物的DNA（脫氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子結(jié)構(gòu)，使細(xì)菌死i亡或不能繁衍，到達(dá)滅菌的目的。真實(shí)具有滅菌效果的是UVC紫外線，由于C波段紫外線很易被生物體的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm擺布的紫外線蕞好。

深紫外LED抑菌滅菌模塊較傳統(tǒng)抑菌滅菌辦法具有：

1、體積小，能夠與凈水機(jī)快捷的裝置集成；

2、開(kāi)關(guān)特性，可頻頻開(kāi)關(guān)，剎那間啟停，即殺即用，根據(jù)設(shè)定隨時(shí)進(jìn)行抑菌、滅菌；

3、環(huán)保特性，不含有任何有害物質(zhì)，純物理滅菌，無(wú)毒、無(wú)殘留、無(wú)二次污染；

4、固態(tài)半導(dǎo)體冷光源，單一紫外線波長(zhǎng)，對(duì)水無(wú)加熱，無(wú)臭氧，不影響水質(zhì)及口感；

5、高校、節(jié)能特性，單位面積光強(qiáng)是傳統(tǒng)紫外光源的千倍，而一樣光輸出功率的能耗僅為傳統(tǒng)紫外光源的1/10。

如何預(yù)防深紫外led燈珠變色？

一、深紫外led燈珠來(lái)料的檢驗(yàn)不能少。

有很多企業(yè)對(duì)于led來(lái)料只是測(cè)試光通、電壓這些參數(shù)。檢驗(yàn)對(duì)led進(jìn)行回流焊實(shí)驗(yàn)、耐硫化實(shí)驗(yàn)和高溫高濕環(huán)境存儲(chǔ)。由于led燈具所涉及到的零件物料比較多，生產(chǎn)環(huán)境復(fù)雜，檢驗(yàn)對(duì)led燈珠進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試。

二、不明成分化學(xué)品慎用。

一些粘結(jié)劑、清洗劑不要隨便用，一定要確認(rèn)成分和模擬實(shí)驗(yàn)后才能使用。很多案例都是因?yàn)閾Q了一點(diǎn)點(diǎn)輔材就造成了質(zhì)量事故。

三、批次抽查不能少。

有一些供應(yīng)商迫于成本壓力，批次產(chǎn)品存在質(zhì)量差異。對(duì)于應(yīng)用廠來(lái)說(shuō)，一定要執(zhí)行批次抽查，每次抽查后初始確認(rèn)的材料進(jìn)行對(duì)比，長(zhǎng)期堅(jiān)持會(huì)發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題。

深紫外LED燈珠故障的主要原因

深紫外LED燈珠歸于電壓活i絡(luò)型的器件，在實(shí)踐作業(yè)中是以20mA的電流為上限，但往往會(huì)因?yàn)樵谶\(yùn)用中的各種原因而構(gòu)成電流變大，假如不選用保護(hù)辦法，這種變大的電流逾越必定的時(shí)間和凹凸后LED燈珠就會(huì)損壞。

構(gòu)成LED燈珠損壞的原因首要有：

1、供電電壓的俄然升高。

2、線路中某個(gè)組件或印制線條或其他導(dǎo)線的短路而構(gòu)成LED燈珠供電通路的部分短路，使這個(gè)當(dāng)?shù)氐碾妷涸鰅高。

3、某個(gè)LED燈珠因?yàn)樽陨淼馁|(zhì)量原因損壞因而構(gòu)成短路，它原有的電壓降就轉(zhuǎn)嫁到其他LED燈珠上。

4、燈具內(nèi)的溫度過(guò)高，使LED燈珠的特性變壞。

5、燈具內(nèi)部進(jìn)了水，水是導(dǎo)電的。

6、在安裝的時(shí)分沒(méi)有做好防靜電的作業(yè)，使LED燈珠的內(nèi)部現(xiàn)已被靜電所損害。雖然施加的是正常電壓和電流值，也是極易構(gòu)成LED燈珠的損壞。

深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢(shì)

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導(dǎo)體行業(yè)高速開(kāi)展和封裝技能不斷提升，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對(duì)LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級(jí)快速，從SMD到COB，從倒裝再到無(wú)極封裝，給行業(yè)的開(kāi)展注入新的動(dòng)力。現(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場(chǎng)的開(kāi)展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進(jìn)行優(yōu)化創(chuàng)新。

在現(xiàn)在的照明商場(chǎng)，大多LED燈珠廠家以犧牲價(jià)格來(lái)?yè)Q取商場(chǎng)，不斷降價(jià)促銷，以便占據(jù)LED商場(chǎng)的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無(wú)基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時(shí)也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡(jiǎn)化了二次光學(xué)規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過(guò)程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問(wèn)題尚待處理。