昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。