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專業(yè)回收電子服務(wù)為先

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發(fā)布時(shí)間:2020-07-27 06:44  

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檢測方法/電子元器件

水泥電阻的檢測。檢測水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測。在電路中,當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后,可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷:若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦,可斷定是其負(fù)荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致;如果其表面無任何痕跡而開路,則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷,可借助萬用表R×1擋來測量,為保證測量準(zhǔn)確,應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測得的阻值為無窮大,則說明此熔斷電阻器已失效開路,若測得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn),表明電阻變值,也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象,檢測時(shí)也應(yīng)予以注意。C將光敏電阻透光窗口對準(zhǔn)入射光線,用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動(dòng),使其間斷受光,此時(shí)萬用表指針應(yīng)隨黑紙片的晃動(dòng)而左右擺動(dòng)。



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壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無窮大,否則,說明漏電流大。若所測電阻很小,說明壓敏電阻已損壞,不能使用。



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裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時(shí)具有高可靠性。CSP(ship scale package或μBGA)


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CBGA(陶瓷焊球陣列)

封裝CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí),轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。


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