與此同時它的生產(chǎn)流程相對來說非常簡單，所應(yīng)用的成本費較為低，可以適用大量的場地。在應(yīng)用電鍍裝飾鉻的加工工藝中，大多數(shù)選用的是桶型的電鍍陽極氧化，與此同時在電鍍的全部全過程中會按時對碳素鋼的位置開展調(diào)位，乃至是層面，進而得到大家要想的涂層。 從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。

緩沖劑一-硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的pH值維持在-定的范圍內(nèi)。實踐證明，當

鍍鎳液的pH值過低，將使陰極電流效率下降;而pH值過高時，由于H2的不斷析出，使

緊靠陰極表面附近液層的pH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中

的夾雜，使鍍層脆性增加，同時Ni(OH)2 膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極

表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有pH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而

改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦”現(xiàn)象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械

性能。

3)陽極--目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當普遍。其優(yōu)點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單。鈦籃應(yīng)裝入聚材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前,應(yīng)在沸騰的水中浸泡。在進行電鍍銅之中，將被鍍件與直流電源的負極相連，然后把他們放在一個電鍍槽之中，渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時候就會有頂流，通過密度的金屬就會在陰極上沉積下來。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。