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隨著SMT技術(shù)的普及,SMT元器件的密集化及細(xì)小化,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)正被廣大電子制造廠商用來(lái)監(jiān)測(cè)和保證產(chǎn)品質(zhì)量。
相對(duì)于人工目視檢查來(lái)說(shuō),AOI具有更高的可重復(fù)性和更快的檢測(cè)速度。因?yàn)樵缙谝M(jìn)的進(jìn)口AOI設(shè)備,AOI經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展,技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段,如何實(shí)現(xiàn)好的檢測(cè)效果,一直是各AOI廠商不斷攻關(guān)的技術(shù)話題。目前市場(chǎng)上可見(jiàn)的AOI品牌眾多,每種AOI各有所長(zhǎng);每個(gè)品牌的AOI優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)都取決于其不同的創(chuàng)新核心軟件算法
編程模式自動(dòng)編寫,手動(dòng)編寫,CAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入,自動(dòng)對(duì)應(yīng)組件庫(kù)
檢測(cè)模式覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù)。拼板和多mark.含Bak Mark 功能
檢測(cè)類型錫膏印刷有無(wú),偏移,少錫,多錫,斷路。連錫。污染等零件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,側(cè)立,翻件,錯(cuò)件,破損,反向等焊點(diǎn)缺陷錫多錫少,虛焊,連錫,銅箔污染等PCB 黑pad, 離層, 銅泊缺(chipout), 氧化(本機(jī)特點(diǎn))
圖象識(shí)別根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)(如偏移,極性,短路等)