氦質(zhì)譜檢漏儀

設(shè)備是產(chǎn)生、改善并維持真空的裝置，包括真空應(yīng)用設(shè)備及真空獲得設(shè)備。真空系統(tǒng)設(shè)備的真空系統(tǒng)是核心，主要由真空獲得、真空測(cè)量、真空腔體（或容器）以及控制輔助等部件（如真空閥門、管道等）。其在使用過程中如果真空度達(dá)不到或者達(dá)到真空度速度慢都會(huì)影響企業(yè)的生產(chǎn)效

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氦質(zhì)譜檢漏儀逆擴(kuò)散原理

電子元器件進(jìn)密性檢測(cè)時(shí)常用背壓法。檢漏前用專用加壓容器向被檢件壓入氦氣(由壓力和時(shí)間控制壓入的量)，然后取出被檢件，吹去表面吸附氦后放入專用檢漏罐中，再將檢漏罐聯(lián)接到檢漏儀的檢漏口上，對(duì)檢漏罐抽真空，實(shí)施檢漏。若器件有漏，則通過該漏孔壓人的氦氣又釋放出來進(jìn)入檢漏罐，終到達(dá)質(zhì)譜管。用這種方法測(cè)得的漏率也是總漏率

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廣泛應(yīng)用電廠汽輪機(jī)管路及冷凝器檢漏，亦應(yīng)用于真空焊接爐、真空滲碳爐等熱處理爐檢漏和高壓真空斷路器檢漏，及汽車工業(yè)檢漏、燃料電池檢漏和消防器材檢漏等多種真空檢漏領(lǐng)域。另外半導(dǎo)體行業(yè), 燈具制造行業(yè), 制冷、空調(diào)行業(yè), 鍍膜行業(yè)也有氦質(zhì)譜檢漏儀的應(yīng)用。進(jìn)口起動(dòng)壓力高達(dá) 25 mbar，進(jìn)氣口處對(duì)氦氣的抽速達(dá) 2.5 l/s ，可檢測(cè)漏率：真空模式：5X10-12 mbar l/s (5X10-13 pa m3/s)；