溫補(bǔ)晶振振蕩器的發(fā)展

溫補(bǔ)晶振由普通化轉(zhuǎn)換成小型化是一個(gè)過(guò)程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長(zhǎng)足發(fā)展，其中在精密TCXO的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居主宰地位。在70年代末汽車(chē)電話用TCXO的體積達(dá)20 以上，目前的主流的產(chǎn)品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。

在30年中，TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，在振蕩啟動(dòng)4ms后即可達(dá)到額定振蕩幅度的90%。金石（KSS）集團(tuán)生產(chǎn)的TCXO頻率范圍為2～80MHz，溫度從－10℃到60℃變化時(shí)的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm；數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm（－30℃～ 85℃）。日本東澤通信機(jī)生產(chǎn)的TCO－935/937型片式直接溫補(bǔ)型TCXO晶振，頻率溫度特性（點(diǎn)頻15.36MHz）為±1ppm/－20～ 70℃，在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm，輸出正弦波波形（幅值為1VPP），電流損耗不足2mA，體積1 ，重量?jī)H為1g。PiezoTechnology生產(chǎn)的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝，正弦波或邏輯輸出，在－55℃～85℃范圍內(nèi)能達(dá)到±0.25～±1ppm的精度。

溫補(bǔ)振蕩器包括哪些

溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補(bǔ)償器(12);一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補(bǔ)償器(12)和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測(cè)的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補(bǔ)償電壓.所述兩個(gè)溫度補(bǔ)償電壓通過(guò)加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補(bǔ)償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.

溫補(bǔ)振蕩器適用范圍

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實(shí)現(xiàn)方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測(cè)所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器工作的低溫范圍,同時(shí)實(shí)施保溫措施.本發(fā)明通過(guò)使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴(kuò)展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下,使溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低于40℃時(shí)性能指標(biāo)急劇惡化的缺點(diǎn),保證了﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的性能指標(biāo),同時(shí)具有功耗低,體積小,成本低,穩(wěn)定性好等特點(diǎn).