焊接時通常采用聚焦方式會聚激光，一般選用63~254mm(2.5”~10”)焦距的透鏡。聚焦光斑大小與焦距成正比，焦距越短，光斑越小。但焦距長短也影響焦深，即焦深隨著焦距同步增加，所以短焦距可提高功率密度，但因焦深小，必須保持透鏡與工件的間距，且熔深也不大。由于受焊接過程中產(chǎn)生的飛濺物和激光模式的影響，實際焊接使用的焦深多為焦距126mm(5”)。當(dāng)接縫較大或需要通過加大光斑尺寸來增加焊縫時，可選擇254mm(10”)焦距的透鏡，在此情況下，為了達到深熔小孔效應(yīng)，需要更高的激光輸出功率（功率密度）。激光切割作為一種精密的加工方法，幾乎可以切割所有的材料，包括薄金屬板的二維切割或三維切割。

　　當(dāng)激光功率超過2kW時，特別是對于10.6μm的CO2激光束，由于采用特殊光學(xué)材料構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)，為了避免聚焦透鏡遭光學(xué)破壞的危險，經(jīng)常選用反射聚焦方法，一般采用拋光銅鏡作反射鏡。由于能有效冷卻，它常被推薦用于高功率激光束聚焦

激光混合焊接技術(shù)具有顯著的優(yōu)點。對于激光混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在：更大的熔深/較大縫隙的焊接能力；焊縫的韌性更好，通過添加輔助材料可對焊縫晶格組織施加影響；無燒穿時焊縫背面下垂的現(xiàn)象；適用范圍更廣；借助于激光替換技術(shù)投資較少。對于激光MIG惰性氣體保護焊混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在：較高的焊接速度；熔焊深度大；產(chǎn)生的焊接熱少；焊縫的強度高；焊縫寬度小；焊縫凸出小。從而使得整個系統(tǒng)的生產(chǎn)過程穩(wěn)定性好，設(shè)備可用性好；焊縫準(zhǔn)備工作量和焊接后焊縫處理工作量??；焊接生產(chǎn)工時短、費用低、生產(chǎn)；具有很好的光學(xué)設(shè)備配置性能。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。

但是，激光混合焊接在電源設(shè)備方面的投資成本相對較高。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產(chǎn)品光潔度很高。隨著市場的進一步擴大，電源設(shè)備的價格也將會有所下降，并將使激光混合焊接技術(shù)在更多的領(lǐng)域中得到應(yīng)用。至少激光混合焊接技術(shù)在鋁合金材料的焊接中是一種非常合適的焊接工藝，將在較長的時期內(nèi)成為主要的焊接生產(chǎn)工具

激光熔覆硬質(zhì)合金的優(yōu)勢

1、熔覆層晶粒細小、結(jié)構(gòu)致密，能夠獲得較高的硬度和耐磨、抗腐蝕等性能。

2、熔覆時可對基體產(chǎn)生較小的熱影響區(qū)，工件變形較小。

3、熔覆層與基體材料之間可實現(xiàn)冶金結(jié)合，且熔覆材料稀釋率較低。

4、可熔覆多層，硬度和耐磨性成倍提高。

5、可以做到選擇性局部細微修復(fù)，有效降低修復(fù)成本。

6、粉末材料體系適應(yīng)性比較高，大多數(shù)的常規(guī)及特種金屬粉末材料都可熔覆到金屬零件表面。

metal ?1006型設(shè)備的主要優(yōu)點有：

?采用惰性氣體封閉式工作環(huán)境；采用雙凈化柱系統(tǒng)，可同時凈化保護氣體和再生凈化觸媒，水氧含量可降至1ppm以內(nèi)。

?采用全封閉式，六軸工業(yè)機器人，重復(fù)定位精度達到±0.03mm，可保證較高的軌跡精度，防護等級達到IP67。

?工作臺配備自動移動滑臺，方便零件裝卸；小型零件通過過渡艙送入取出，大型零件通過開啟前掀式玻璃窗送入取出。

?采用輝銳自主研發(fā)的激光熔覆專業(yè)雙筒加熱式自動送粉器，可控制送粉質(zhì)量流量達±2%。

?搖籃式雙軸數(shù)控轉(zhuǎn)臺方便對軸類零件定位與同步運動，可裝卡直徑為1200mm的盤類零件。

?系統(tǒng)軟件提供自主開發(fā)的同軸視覺定位功能，在修復(fù)過程中實現(xiàn)修復(fù)區(qū)域以及熔池二維形貌的可視化。

?軟硬件系統(tǒng)具有良好的開放性和可操作性，方便升級和新功能的擴展。