減薄機設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

減薄機設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

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硅片減薄機

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點:

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。