減薄機的介紹

相信對設備有-定了解的朋友都知道“減薄機”是比較適用于工件硬度相對較高、厚度超薄且加工精度要求高的產品。例如像LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時還可以提高生產效率。

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影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結構提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產生的發(fā)熱現象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內應力。較大的內應力使芯片生產，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質量以及成品率。在許多集成電路制造領域內，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現了晶片減薄工藝的重要性。