背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

檢漏氣體測試前切勿使用水槽試漏

檢漏氣體測試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細(xì)管，如果在檢漏氣體測試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細(xì)管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因為表面張力的原因，會非常不易從小孔中驅(qū)逐，從而大大影響檢漏結(jié)果。解決這一問題的辦法，只能通過漫長的干燥過程來排除這些水分。真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，可以，能實現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

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保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。

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噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統(tǒng),從而擴散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠(yuǎn)來進行。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。