化學(xué)鍍鎳是化學(xué)鍍鎳中發(fā)展快的一種。鍍液普通以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼、、肼等為還原劑，再增加種種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行功課。以應(yīng)用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類(lèi)。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝修性上都顯示出良好性。

  電鍍鎳是在由鎳鹽（稱(chēng)主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區(qū)別就是電鍍鎳需要外加的電流和陽(yáng)極，而化學(xué)鍍鎳是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。

　化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

電鍍鎳無(wú)法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍鎳過(guò)以對(duì)任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒(méi)有任何晶體間隙，而電鍍鎳層為典型的晶態(tài)鍍層。

化學(xué)鍍鎳磷采用化學(xué)鍍鎳的方法進(jìn)行鍍層，相比電鍍更節(jié)能、更環(huán)保、更方便?；瘜W(xué)鍍鎳磷工藝的鍍層更均勻，可以對(duì)不規(guī)則的物品進(jìn)行很好的鍍層?；瘜W(xué)鍍鎳磷提升了金屬的性能，而且可以體現(xiàn)不同的顏色，看起來(lái)更美觀

化學(xué)鍍鎳層中磷的含量是影響鎳鍍層電阻率和耐蝕性的重要因素，因此在電鍍工藝生產(chǎn)中，磷的含量已成為一個(gè)重要的指標(biāo)，如何控制化學(xué)鍍鎳工藝中的磷含量。

對(duì)于固定化學(xué)鍍鎳，則磷的含量基本上是固定在一定范圍內(nèi)的，如我們選擇了磷含量在10-13%左右的高磷配方，所以在操作中磷含量基本上在這個(gè)上下波動(dòng)范圍內(nèi)，但不會(huì)太多。