電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導(dǎo)電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點(diǎn)高，耐高溫。

修復(fù)用鍍層，一些造價(jià)較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復(fù)尺寸，可節(jié)約成本，延長(zhǎng)使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)。

電鍍前模具狀態(tài)要求：生產(chǎn)穩(wěn)定性驗(yàn)證。根據(jù)新項(xiàng)目模具調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，初次鍍鉻的模具要求生產(chǎn)2000件以上，制件封樣報(bào)告審批完成及問(wèn)題點(diǎn)鎖定后再安排；重新鍍鉻的模具零件要求表面質(zhì)量評(píng)審值與制件封樣狀態(tài)一致。同時(shí)，模具零件電鍍后型面粗糙度降低，一定程度上減小拉深阻力，為模擬電鍍后的模具狀態(tài)，通常降低拉深工序10%的氣墊壓力進(jìn)行驗(yàn)證，提前識(shí)別缺陷并制定應(yīng)對(duì)措施。所示為氣墊壓力降低10%后制件拉深的狀態(tài)，無(wú)起皺或縮頸開裂問(wèn)題，表明當(dāng)前模具狀態(tài)具備充足的零件成形裕度。

模具零件熱處理階段，根據(jù)模具電鍍廠現(xiàn)有的淬火設(shè)備情況，主要采取感應(yīng)淬火、火焰淬火及激光淬火，其中，激光淬火熱輸入量蕞低，開裂傾向也蕞低，但激光處理對(duì)母材質(zhì)量要求較高。當(dāng)對(duì)可滿足激光淬火的材質(zhì)采用感應(yīng)淬火時(shí)，可能造成淬火硬度過(guò)高及淬火應(yīng)力過(guò)大的缺陷，且過(guò)剩的材質(zhì)性能易導(dǎo)致淬火后馬氏體晶體粗大、應(yīng)力更加集中的現(xiàn)象，從而加劇鍍鉻開裂的風(fēng)險(xiǎn)。因此，模具廠對(duì)模具零件進(jìn)行熱處理時(shí)，應(yīng)根據(jù)母材的合金成分選擇合適的淬火設(shè)備與淬火工藝。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道 ?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o(hù)能力。測(cè)定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1. 貼濾紙法：將浸有測(cè)試溶液的潤(rùn)濕紙貼于經(jīng)預(yù)處理的被測(cè)試閏上，濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用，生成具有物征顏色的斑點(diǎn)在濾紙上顯示。然后以濾紙上有色的多少來(lái)評(píng)定鍍層孔隙率。

2. 浸漬法：將試樣浸于相應(yīng)試液中，通過(guò)試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用，在鍍層表面產(chǎn)生有點(diǎn)，然后檢查鍍層表面有點(diǎn)多少來(lái)評(píng)定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。