焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。

自動(dòng)焊接時(shí)，必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號(hào)。烙鐵頭的錯(cuò)誤選擇，不僅會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，而且會(huì)大大降低焊錫的質(zhì)量。同時(shí)，不同類(lèi)型的烙鐵頭的熱容量也不同。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤(pán)的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時(shí)方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動(dòng)焊錫機(jī)的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會(huì)，這樣提示更耐用。

　確認(rèn)材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來(lái)連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤(pán)的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線(xiàn)材料性能不一樣，對(duì)焊錫影響也比較大。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂，因此還要控制不要過(guò)快冷卻。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對(duì)焊錫影響也挺大。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對(duì)焊錫材料表面進(jìn)行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。

　工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會(huì)需要用到焊錫機(jī)來(lái)進(jìn)行加工，所以采購(gòu)機(jī)器的時(shí)候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。而市場(chǎng)上不管是廠家還是系列的型號(hào)都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個(gè)型號(hào)更適合。而目前市場(chǎng)更偏向于化的趨勢(shì)，在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點(diǎn)，可以通過(guò)設(shè)備的特征來(lái)了解這些功能上的優(yōu)勢(shì)，和傳統(tǒng)的設(shè)備相比，更具有使用價(jià)值。