而在電路未啟動之前，由于高壓端啟動電阻的充電，可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動的電壓，一旦電路有問題一下啟動不了VCC由于繞組電壓的預設值偏低。電路也是不會啟動的，一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)。●為何要按照IC的工作電壓低端取值？因為我們次級繞組是與初級繞組相鄰繞制的，耦合效果相對而言是的。我們做短路試驗也是做次級的輸出短路，因為耦合效果好，次級短路時VCC在經(jīng)過短暫的上沖后會快速降低，降到IC的關閉電壓時電路得到的保護。需要注意這個電壓需要高于MOSFET飽和導通1V以上，避免驅動不足。

例如ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù) 28.電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試，過流點不能超過8A。 超過8A是不能申請LPS的 29.安規(guī)開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。 這個是經(jīng)常犯的一個毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機構，后面來來回回改來改去的 30.電路調試，冷機時PSR需1.15倍電流能開機，SSR需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良 PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實現(xiàn)“零恢復”O(jiān)CP電流，比如ME8327N，具有“零恢復”O(jiān)CP電流功能


35.傳導整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，這只是處理的一種方法，有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，適合一些新手工程師，提供一個參考的方向，有些情況并不是能直接套用，的還是要搞清楚EMI產(chǎn)生的機理。 37.關于PCB碰到的問題，如圖，為什么99SE畫板覆銅填充的時候填不滿這個位置？像是有死銅一樣D1這個元件有個文字描述的屬性放在了頂層銅箔，如圖 把它放到頂層絲印后，解決。38.變壓器銅箔屏蔽主要針對傳導，線屏蔽主要針對輻射，當傳導非常好的時候，有可能你的輻射會差，這個時候把變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽，盡量壓低30M下降的位置，這樣整改輻射會快很多。 EMI整改技巧之一 39.測試輻射的時候，多帶點不同品牌的MOS、肖特基。