錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動(dòng)對焦，認(rèn)為誤差大。  

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開始從元器件級上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。

錫膏檢測機(jī)

1、高解析度圖像處理系統(tǒng)：配備的500萬相機(jī)和高清鏡頭，可以應(yīng)對SMT微小元件檢測的要求；

2、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測；

3、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

4、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；