化學(xué)鍍鎳加工方式得到了廣泛應(yīng)用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進(jìn)行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

在每次的出產(chǎn)過程中，要做好出產(chǎn)的記載作業(yè)，以及在出產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常情況進(jìn)行具體的記載；定期將記載移交技術(shù)人員，進(jìn)行出產(chǎn)技術(shù)的改進(jìn)和更新，讓更好的產(chǎn)品用于咱們的出產(chǎn)傍邊來。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

若化學(xué)鍍鎳廢液中的鎳及大部分有機(jī)酸被沉淀除去后，廢液中的COD達(dá)不到排放標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，廢液還需要進(jìn)行深度處理，在pH值大于9的條件下，此時(shí)Cl2主要以CLO-的形式存在

以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5%以上。。