化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳前處理需要做哪些？化學(xué)鍍鎳工藝是當(dāng)今非常受歡迎的一種表面處理工藝，該工藝也是比較復(fù)雜的一種工藝，需要做好很多處理工作。除了化學(xué)鍍的工序之外，其實(shí)在加工之前與之后也需要進(jìn)行處理。

化學(xué)鍍鎳層的防護(hù)性能

隨著沉積條件的不同，化學(xué)鍍鎳層具有不同的孔隙率和腐蝕穩(wěn)定性。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，酸性鍍液中所得化學(xué)鎳層比堿性溶液中所得到的化學(xué)鎳層氣孔少，化學(xué)穩(wěn)定性也高。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點(diǎn)：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達(dá)到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。

不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備。

 熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，特別適用于形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件的功能性鍍層等.