綜上所述，數(shù)控機床使用過程中常見的機械故障在診斷上，既要有傳統(tǒng)意義上的實用診斷法，又要結(jié)合先進測試手段上的現(xiàn)代診斷法。凌科自動化科技公司總結(jié)了一套比較科學(xué)規(guī)整的維修操作流程，來幫助廣大維修人員可以正確對待數(shù)控機床的維修工作。其中，實用診斷技術(shù)也稱做機械檢測法，是指數(shù)控機床維修人員用常規(guī)的檢查工具和憑借感覺器1官上對機床進行的問、看、摸、聽、嗅等一系列的診斷方法。它可以快速的測定出機械的故障部位，并監(jiān)測出劣化趨勢，對有疑難問題的機械故障，進行精密的診斷?，F(xiàn)代診斷法指，根據(jù)實用診斷法選擇出疑難故障，并交由專業(yè)人員利用先進的測試手段，進行精1確定量檢測與分析，并根據(jù)故障的位置、數(shù)據(jù)及原因，確定出應(yīng)采取何種解決方案。處理問題時，一般都使用實用診斷法對機床的現(xiàn)實狀態(tài)進行診斷，只有在實用診斷中出現(xiàn)疑難問題時，才會去使用現(xiàn)代診斷法，對機床進行下一步診斷，并綜合使用兩種診斷技術(shù)，才可以獲得機械問題的合理解決方法。

盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經(jīng)進入盲孔鐳射板的設(shè)計.