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SMT雙面混合組裝方式:
雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的前端。該類組裝常用兩種組裝方式。
SMC/SMD和‘FHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
SMT貼片加工工藝監(jiān)控:
工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內(nèi),但是,由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同,進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高,組裝板越來越復雜,再加上無鉛工藝窗口很窄,幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。因此,對回流焊工藝的連續(xù)監(jiān)控就很有必要。
在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良。
粘接劑分配不穩(wěn)定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
原因及解決方法:1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發(fā)展,各類常用元器件也越來越小。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。