爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

大家都知道美國(guó)的一個(gè)產(chǎn)品,其隔熱盒顯然是糊弄中國(guó)人之杰作，起初使用儀器表面溫度就較高，隨著使用次數(shù)的增加，其性能不斷變?nèi)?，基本沒(méi)到質(zhì)保期或剛過(guò)質(zhì)保期，其儀器就可能產(chǎn)生快要燒壞或已燒壞之可能，質(zhì)保中途如發(fā)現(xiàn)儀器溫度已較高，其解決辦法很簡(jiǎn)單，就是讓再買一個(gè)隔熱盒。而有關(guān)于英國(guó)的產(chǎn)品大家也知道的，我們得承認(rèn)其做工之精良，其性能之優(yōu)越。再來(lái)，如果你PCBA上的零件非常簡(jiǎn)單，沒(méi)有太多復(fù)雜的零件，如BGA或大顆特別容易或不易吸熱的零件，也就是說(shuō)零件間的溫度可以輕易達(dá)到均勻一致，就建議使用「RTS斜升式回焊曲線」。問(wèn)題是，英國(guó)的隔熱盒性能是時(shí)間衰變的，經(jīng)研究其衰變問(wèn)題不是技術(shù)問(wèn)題，而是讓中國(guó)人先好用一段時(shí)間，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建議：再買一臺(tái)吧。

爐溫測(cè)試儀儀器配置： 1，爐溫測(cè)試儀本體；2、隔熱盒（隔熱箱）； 3、測(cè)溫線 ；4、數(shù)據(jù)線；5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊(cè)12、校驗(yàn)證書

產(chǎn)品特性

1. ，完全依據(jù)中國(guó)人使用習(xí)慣，人性化設(shè)計(jì)理念，大大提升操作效率;

2 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;

3 多層隔熱保護(hù)，采用美國(guó)原裝不銹鋼精制而成，內(nèi)襯航空納米隔熱材料，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;

4 體積小、存儲(chǔ)容量大(230,400數(shù)據(jù)點(diǎn))，采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù); 

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

5 操作簡(jiǎn)單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析；

6 軟件操作配備中簡(jiǎn)、英文、德文等語(yǔ)言版本;

7 高溫保護(hù)，儀器內(nèi)部溫度超出70℃自動(dòng)關(guān)閉測(cè)試功能，超出80℃自動(dòng)關(guān)閉電源; 

8 測(cè)量精度±1℃(-40℃～1300℃)，采集方式按鍵啟動(dòng);上述是對(duì)爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)做出的分析。據(jù)了解國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀智能化控制，任何情況均有指示燈提示(電量過(guò)低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下i載、數(shù)據(jù)清除、存儲(chǔ)器溢滿、高溫警告、儀器重置等.

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。5、使用時(shí)，請(qǐng)按照TOPCITY標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試步驟(先與電腦進(jìn)行通訊->。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。iBoo爐溫測(cè)試儀掌握核心技術(shù)，致力于全系列的無(wú)水隔熱箱的研發(fā)與應(yīng)用，始終處于行業(yè)應(yīng)用的龍頭地位。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。專業(yè)人士提醒大家，購(gòu)買爐溫曲線測(cè)試儀，一定要注意其質(zhì)量和售后，不要太過(guò)看重價(jià)格，這樣才能保證爐溫曲線測(cè)試儀的正常使用。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。