LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小，高頻信號傳輸穩(wěn)定性優(yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0 .0045，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應用。

因此，可以說LCP是一種非常理想的5G高頻高速電路板基材，可廣泛應用于5G手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領域。

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性，也是國際上公認的5G信號天線的絕緣材料。今后將廣泛應用于手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線當中。

LCP加工成薄膜的方法

LCP加工成型可通過熔紡、注射、擠出、模壓、涂復等工藝。雖然加工方法各異，但有一共同點是均利用在液晶態(tài)時分子鏈高度取向下進行成型再冷卻固定取向態(tài)，從而獲得高機械性能，所以除分子結構和組成因素外，材料性能與受熱和機械加工的歷程史、加工設備及工藝過程密切相關。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術更高頻、更高速。

為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢，LCP亦將迎來技術升級。

除機械性質優(yōu)良外，LCP材料有更多的特殊優(yōu)點是目前商業(yè)化高分子所無法取代的，因此在產品及高值化的應用領域多可看到LCP所制作成的產品。

其相關產品中又以 LCP薄膜發(fā)展*受矚目，優(yōu)異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應用于高頻及高速傳輸的組件，以蘋果公司的iPhone X、Google公司的 Google Glasses 眼鏡及美國 NASA的航天雷達為例，皆可看到 LCP膜的應用。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失