?！癯跫壟c次級主繞組必須是近相鄰的繞組，這樣耦合會更有利?！耖_關(guān)電源在MOSFET-D端點工作時候產(chǎn)生的干擾是（也是RCD吸收端與變壓器相連的端點），在變壓器繞制時建議將他繞在變壓器的個繞組，并作為起點端，讓他藏在變壓器里層，這樣后面繞組銅線的屏蔽是有較好抑制干擾效果的。●VCC繞組在計算其圈數(shù)時盡量的在IC工作電壓乘以1.1倍作為誤差值，不用考慮銅線的壓降，因為啟動前電流是非常小的，所以這個電阻并沒有多少影響，幾乎可以忽略不計。

PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


例如ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關(guān)記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù) 28.電路設(shè)計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試，過流點不能超過8A。 超過8A是不能申請LPS的 29.安規(guī)開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。 這個是經(jīng)常犯的一個毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機構(gòu)，后面來來回回改來改去的 30.電路調(diào)試，冷機時PSR需1.15倍電流能開機，SSR需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良 PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實現(xiàn)“零恢復”O(jiān)CP電流，比如ME8327N，具有“零恢復”O(jiān)CP電流功能