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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán),觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染,因而焊劑成分能保持不變。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線,來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。
冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室
冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn),是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性,是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn),在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策吊橋(曼哈頓)吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預(yù)熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤(rùn)濕性有關(guān)。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。