100MIL(1. 27--2.54MM)手工可以大些如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL.公司抄板注意事項(xiàng)：掃圖要清，掃描儀的分辨率調(diào)到比較高的水平，方便放大查看PCB板的細(xì)節(jié)部分PCB抄板的流程一般是：抄板公司收到客戶所寄出的樣板后，進(jìn)行評(píng)估，然后進(jìn)行報(bào)價(jià)，進(jìn)行拆解并形成設(shè)計(jì)資料和BOM清單。

公司抄板注意事項(xiàng)：注意量好原PCB板尺寸，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會(huì)與實(shí)物板子大小有出入，讓圖片與實(shí)物保持一樣，否則后果是做出的板子，元件裝不上，文件無效。PCB抄板是指將PCB成品進(jìn)行拆解，重新生成資料和BOM清單。方便后期進(jìn)行批量生產(chǎn) 。影響pcb抄板質(zhì)量的因素：在PCB抄板和PCB設(shè)計(jì)中，印刷導(dǎo)線的寬度、線間距、回電路的邊框以及元器件的布局這幾個(gè)因素都會(huì)影響到電路板的質(zhì)量和性能。

pcb抄板對(duì)于表面貼裝的工藝要求：高精度貼裝。特點(diǎn):FPC_上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。 FPC固定難， 批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求搞。另外印刷錫有和貼裝工藝控制難度較大。影響pcb抄板質(zhì)量的因素：線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外，也不利于小型化.如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這 么多)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A。PCB抄板是指將PCB成品進(jìn)行拆解，重新生成資料和BOM清單。方便后期進(jìn)行批量生產(chǎn) 。

影響pcb抄板質(zhì)量的因素：元件布局原則:元件間距.對(duì)于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān),波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-客戶抄板注意事項(xiàng)：如果方便請(qǐng)盡量提供更多的有關(guān)所要抄板的PCB板信息，方便抄板公司縮短抄板時(shí)間，確保抄板成功率；寄送原板時(shí)包裝嚴(yán)實(shí)以防損壞。抄板可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品：工業(yè)控制。SMT工業(yè)控制板，機(jī)床控制板，變頻器，工業(yè)控制開關(guān)電源，鍋爐工業(yè)電導(dǎo)率控制器，工業(yè)控制單片機(jī)，電磁加熱控制柜，通用雕刻機(jī).