PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。經(jīng)濟性好，清洗過程損耗小，易于回收利用，并具有理想的再循環(huán)性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。為了進行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進行重要的PCBA焊點結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進行重新校準，對檢測設(shè)備有較高要求。