?鍍件電鍍完畢之后，為什么要用清水沖洗干凈?

因?yàn)楫a(chǎn)品電鍍完畢出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的鍍液，而鍍液本身通常都有一定的腐蝕性。如果不清洗干凈，會(huì)對(duì)鍍層及基體產(chǎn)生腐蝕，影響了產(chǎn)品的外觀及防護(hù)性能。故鍍件出槽后，應(yīng)即用清水沖洗干凈，然后加以干燥。 31.生鐵鑄件為什么比其它鋼鐵零件難于電鍍?

鑄造出來的生鐵零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在這樣的表面上只會(huì)得到粗糙而多孔的鍍層。此外，在生鐵的表面上，還存有游離的石墨，它不但影響到鍍層與基體金屬的結(jié)合，同時(shí)，在鍍層存有孔隙的情況下，它便成為腐蝕電池的陰極，使鍍層金屬迅速破壞，生鐵中的石墨，有時(shí)還具有降低氫超電壓的作用，造成氫容易在該處析出，阻礙了金屬的沉積，所以，鑄造的生鐵零件比其它的鋼鐵零件難于電鍍。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響

零件的形狀是設(shè)計(jì)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要設(shè)計(jì)確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產(chǎn)帶來許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內(nèi)螺紋的零件、邊棱未進(jìn)行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長(zhǎng)度比很小的深孔零件、要求內(nèi)表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復(fù)雜的零件進(jìn)行表面處理時(shí)，如果不采取特殊的技術(shù)措施，就很難在零件的表面上獲得質(zhì)量滿意的鍍覆層。

零件形狀對(duì)電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時(shí)候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對(duì)形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時(shí)，必須與用戶協(xié)調(diào)對(duì)鍍覆層的要求。

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對(duì)于簡(jiǎn)單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對(duì)鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會(huì)出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡(jiǎn)單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對(duì)鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對(duì)陰極界面液層pH 的緩沖作用。當(dāng)其含量低時(shí)，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴(kuò)散的速度下降，其對(duì)陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細(xì)化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應(yīng)根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時(shí)補(bǔ)加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

主鹽濃度過低

對(duì)于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡(jiǎn)單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時(shí)，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。