電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應(yīng)用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽(yáng)極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽(yáng)極與第三槽的陰極連接，依此類(lèi)推，一槽的陰極與后一槽的陽(yáng)極與電源相接。

電流通過(guò)鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時(shí)，則電流密度相同，陰極面積不相同時(shí)則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因?yàn)殡娏鲝碾娫匆稽c(diǎn)起，除了通過(guò)這個(gè)電路之外，并無(wú)其它通路可以回到電源的另一點(diǎn)，因此電路上各點(diǎn)的電流必定相等?？傠娮璧扔诟鞣蛛娮柚?，電阻串聯(lián)后，總電阻增大。總電壓等于各分路電壓之和，所以在實(shí)際使用時(shí)，電源電壓要比各分路電壓高，才能使各鍍槽得到額定的電壓。這種接法的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省設(shè)備。但缺點(diǎn)是必須在各槽內(nèi)電極連接好后，電流才能通過(guò)，任何一極斷開(kāi)，電流都不能通過(guò)。而且要求電源供電電壓較高，各鍍槽溶液特性及鍍件面積要相同，如果不相同則很難應(yīng)用。

電鍍工藝介紹

電鍍工藝的基本原理

電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng)：

陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應(yīng))

2H 2e→H2↑ (副反應(yīng))

陽(yáng)極(鎳板)：Ni-2e→Ni2 (主反應(yīng))

4OH-－4e→2H2O O2 (副反應(yīng))

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。

陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。

淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法

卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱(chēng)為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其余的部分沒(méi)有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。