電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性：

滾鍍自動(dòng)線(xiàn)：

滾鍍自動(dòng)線(xiàn)也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線(xiàn)與直線(xiàn)龍門(mén)式自動(dòng)線(xiàn)兩大類(lèi)。

環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線(xiàn)材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步，對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線(xiàn)，選擇性電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍生產(chǎn)線(xiàn)周邊輔助設(shè)備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器，只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總，搞電鍍一定要知道！

鍍前處理對(duì)電鍍層的質(zhì)量有何影響?

答:從長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐證明，電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故，大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致。將別是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能的好壞，與鍍前處理的質(zhì)量?jī)?yōu)劣更是密切相關(guān)。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物，也不能獲得正常的鍍層。

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

答:在青化物鍍液中，未結(jié)合在絡(luò)鹽內(nèi)的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡(luò)離子以外的多余青化物。

為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部分外，其余均應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應(yīng)用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽(yáng)極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽(yáng)極與第三槽的陰極連接，依此類(lèi)推，一槽的陰極與后一槽的陽(yáng)極與電源相接。

電流通過(guò)鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時(shí)，則電流密度相同，陰極面積不相同時(shí)則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因?yàn)殡娏鲝碾娫匆稽c(diǎn)起，除了通過(guò)這個(gè)電路之外，并無(wú)其它通路可以回到電源的另一點(diǎn)，因此電路上各點(diǎn)的電流必定相等?？傠娮璧扔诟鞣蛛娮柚停娮璐?lián)后，總電阻增大?？傠妷旱扔诟鞣致冯妷褐?，所以在實(shí)際使用時(shí)，電源電壓要比各分路電壓高，才能使各鍍槽得到額定的電壓。這種接法的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省設(shè)備。但缺點(diǎn)是必須在各槽內(nèi)電極連接好后，電流才能通過(guò)，任何一極斷開(kāi)，電流都不能通過(guò)。而且要求電源供電電壓較高，各鍍槽溶液特性及鍍件面積要相同，如果不相同則很難應(yīng)用。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過(guò)程的溫度，決定鍍層厚度的大小。